物理芯片冷存储

Tangem 智能卡

无电池、无排线、无物理接口。将独立安全芯片注塑封装入标准银行卡规格,借助手机 NFC 触碰完成端到端离线资产签名。

无助记词架构

芯片对等熵复制

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主卡孤岛生成私钥

NFC 离线加密握手

分布式实体互备

硬件随机数发生器在 EAL6+ 芯片内部直接构建私钥,数据不出芯片核心,全程物理隔绝外部网络。

将备份卡紧贴主卡,通过端到端 Diffie-Hellman 密钥协商,在两张独立卡片间完成计算与数据核验。

两张或三张卡片享有完全等权的签名能力,彻底省去抄写纸质助记词的单点泄露风险与保管负担。

工业级封装

物理生存指标

IP68

最高防尘与抗浸水等级

-25°C ~ 50°C

极端高低温工作跨度

25 年

单芯片数据保留寿命

独立实验室验证

Tangem 卡片内部固件不包含任何后门逻辑,私钥提取在物理与算法层面均被证明完全不可行。

Kudelski Security · 瑞士独立密码学安全审计报告

验证正品序列号

所有 Tangem 双卡与三卡套装均经官方密封出库,支持原厂出厂证书校验与一对一技术解答。